深圳BGA焊接厂家 深圳亿维电子
【已经过期】：请登录重发或删除过期商品

详细信息

公司的市场目标为向广大电子信息产品研发机构提供优质、快速的中、小批量样板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等辅助研发服务。加工周期短，一般1—3天交货。公司配备了SMT手工贴片生产线，DIP后焊插件线、手动印刷台、回流焊，干燥箱、防静电烙铁、清洗器、BGA返修工作站等，可满足中，小批量的产品研发与试制生产。

专业承接：样板加工、PCB样品焊接、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工，SMT代工、OEM、代料加工、样板研发、成品组装，测试等辅助研发技术服务。加工的器件封装有：LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。

已代加工过的产品有: 数码相框，数码相机，手提电脑，车载导航，电视盒，机顶盒，MP3，MP4，U盘，读卡器、电脑主板、移动硬盘、声卡、显卡、网卡、MODEM、工控与医疗仪器板卡、安防、电表模块、DVD解码板、MP3、数码相机、电子玩具、交换机、光电产品、通信板卡、宽带网络产品、GBA卡仔，电子手表，语音报时器，科学计算器，智能玩具，遥控器等，电脑键盘，鼠标，DVD，手机，数码相机，LCD模块，汽车音响等产品。

主要管理人员均具有多年电子产品生产和研发工作经验，员工全部具备5年以上的SMT加工和BGA返修工作经验。公司技术力量雄厚、设备先进、质量保证、交货准时。快速、高效、高质量及低价格，是我们的永恒承诺及技术实力的保障。