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专业承接:样板加工、PCB样品焊接、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工,SMT代工、OEM、代料加工、样板研发、成品组装,测试等辅助研发技术服务。加工的器件封装有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。代工的产品有:电脑主板及板卡、手机主板、数码相机、GPS、MP3、MP4、MP5、U盘、摄像头、DVD解码板、电表模块、交换机、通信网络、光电产品等。
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